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      SPI-7500-Q 锡膏测厚仪

      信息类型: 测试: 商品原价: 优惠价格: 品牌: 单位: 上架日期:14-09-04 09:45 人气:
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      商品介绍
        

      SPI-7500-Q 自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
      SPI-7500-QI 锡膏测厚仪
      SPI-7500-QI 锡膏测厚仪
      SPI-7500-Q 锡膏测厚仪技术参数:    
      1、 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差
      2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
      3、 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量,移动速度可调节。
      4、 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
      5、 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
      6、 高速高分辨率500W像素相机,精度高,强大SPC数据统计分析;
      7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
      8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等; 
      9、2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
      10、测量结果数据列表自动保存,软件可以根据用户需要定制,并上传用户评估系统。
      11、500万相机像素,画面更加清晰,测量更加精确。

      SPI-7500-Q 锡膏测厚仪应用范围:
      锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
      测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
      测量原理:激光3角函数法测量
      软体语言:中文/英文
      照明光源:白色高亮LED
      测量光源:红色激光模组
      X/Y移动范围:移动尺寸可特殊定制
      测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
      视野范围:5mm*7mm
      相机像素:500万/视场
      最高分辨率:0.1um
      扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um
      重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%
      放大倍数:0-55X
      最大可测量高度:5 mm
      最高测量速度:250Profiles/s
      3D模式:渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
      操作系统:Windows7
      专用计算机系统,内嵌专用测量软件,可根据用户需求定制软件。
      电源:220V 50/60Hz
      最大消耗功率:550W
      重量:约100KG
      外形尺寸:L*W*H(750 mm *850 mm *410 mm)

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